必一运动官网:如何保护芯片免受静电的损害

　　对于今天的电子产品，我们应该通过在集成电路中设计坚固的ESD结构来覆盖所有ESD基板，但大多数情况下，工程师都默认器件是安全合规的，很少考虑ESD保护。

　　ESD（Electro-Static discharge）的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。静电放电或ESD的定义是在不同静电电位下的静电电荷在物体或表面之间的转移。放电会在短时间内释放超高压，在1至100纳秒（ns）的千伏（kV）范围内。可以想象，对于这些类型的电压和时间单位，ESD事件具有快速边沿。当发生这样的事件时，静电荷快速转移会造成可见或不可见的火花。

　　ESD通常只有敏感的电子设备才能检测到，通过触摸没有ESD保护的设备，个人很可能在不知不觉中对器件造成破坏性的损坏。在高度充电的ESD环境中，其封装内的ESD保护硅芯片将被破坏（如图1）。

　　图1.芯片ESD损坏的放大示例，显示金属迹线消失，钝化破裂和一种热迁移。 （来源：Maxim Integrated，应用笔记639）在图1中，芯片发生ESD事件，所造成的损害是灾难性的，具有蒸发的金属痕迹，受损的钝化区域以及可能的电热迁移软错误。从技术上讲，如果电路仍然可以工作，软错误（例如规格降级）可能会在以后出现。这种类型的损坏最容易在封装过程中或在芯片组装到PCB之前发生。IC的内部ESD保护电路在预装配处理和装配操作期间为芯片提供了一些保护。在这种环境中，低阻抗接地路径用作放电路径。在封测环境中，低阻抗接地路径的实现包括腕带，接地地板，接地桌面和ESD电离器。一旦IC安装在PCB中并与其他组件互连，这种受保护的环境就会大大降低。需要通过适当的ESD控制和预防，减少ESD损坏。人们经常在与周围环境相互作用时产生静电火花，这些静电会破坏芯片原本的特性，此类事故每年都会造成数十亿美元的损失。在选择最终产品之前，请务必遵循实验室中的良好ESD预防措施，并查看产品数据表中的ESD保护规范。

　　FP6195是一个内置MOS的降压调节器。它可以在一个宽的输入电源范围提供0.8A连续输出电流，具有良好的负载调整率。电流模式操作提供了快速的瞬态响应，并提高了回路的稳定。自带可调过电流保护和过温保护功能。内部软启动减少了通电时对输入源的压力。 特色 ➢ 输出电流可达0.8A ➢ 工作电压范围 9V~60V ➢ 输出电压范围 0.812V~VIN*0.9 ➢ 关机耗电流小于 1μA ➢ 固定工作频率 480KHz ➢ 内置软启动 ➢ 可调过电流保护(OCP) ➢ 过温保护(OTP) ➢ 封装 SOT23-6L 应用案例： 1、WIFI模块供电：用FP6195给WIFI无线给液晶屏驱动和屏

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　　运算微处理器的领域中，无论是制程能力或者逻辑电路设计，英特尔一直是位居于领先的地位，而在此次的ISSCC 2007会议中，英特尔发表了令人惊讶的微处理器芯片设计与制程技术，且在微处理器芯片内，嵌入了高达80个运算核心，并公布了详细结构及实际的效能。而在这颗微处利器中，英特尔是利用开关电路，将80个核心布建成网格结构，再利用超级计算机常用的MPI（message passing interface）来完成数据传输。内核心之间的传输频宽，最大高达32GB/s，而用来担任开关工作的路由器，本身最大可以达到80GB/s的传输容量，指令集总长度为96位的VLIW（very long instruction word），在一个周期中可完成

　　5月29日台北报道 早些年的时候，AMD火力全开的攻击英特尔以Centrino强迫消费者买单；现在AMD也依样画葫芦，这个葫芦里卖的是什么药？ 2003年，英特尔用Centrino平台席卷了笔记本市场，成为笔记本电脑生命周期中，由最末端的营销带动零组件生态蓬勃的先例--英特尔借由大笔的营销预算，让两年以内让八成以上的笔记型计算机使用者指明购买“Centrino计算机”，而非指定特定规格的芯片、芯片组。从此以后，英特尔坐上了桌面市场大位，不仅是处理器大厂，而是笔记本平台龙头。 英特尔的作法有褒有贬。贬抑主要来自于其竞争对手AMD，批评Centrino让消费者必须照单全收，无法选择最好的产品。 科技产业的生态就是今天A

　　近日，中国移动终端实验室发布了权威的《中国移动2017年终端质量报告 （第二期）》。其中手机综合评测排行榜显示，3000元以上价位中，华为Mate10 Pro力压三星、苹果诸多旗舰，成为第一。 就如中国移动终端质量报告的视频所说，“芯”强大，手机才够强大。芯片作为手机的大脑，是其运转的核心驱动力。而华为Mate10 Pro之所以能够力压群雄，自然和它搭载的麒麟970密切相关。 据悉，麒麟970采用了当前业界最为先进的TSMC 10nm工艺，是华为首个人工智能移动计算平台。一方面有创新的HiAI移动计算架构带来强大的智慧算力，另一方面自研双摄ISP以及独创的AI慧眼技术将手机拍照提升至新高度。同时，麒麟970全球首次实现了对

　　去年底，总部位于成都的阿艾夫公司的董事长赵华峰带领团队制造出的2.4G芯片(短距数传收发集成电路)，通过电池控制，可以主动搜寻200米范围内的读卡器并完成刷卡，这样就不需要把卡放在读卡器上才能刷卡了。日前，人在深圳的赵华峰通过电线G芯片。 “不做普通芯片，要做物联网的核心技术” 2005年，赵华峰开始做RFID测试，也就是射频识别。工作中，他学到了许多RFID技术，比如使用900兆芯片和13.56兆芯片的卡片，如门禁卡和等，必须贴近读卡器才有反应，卡片处于被动的地位，而使用2.4G芯片的卡片，就能主动“联系”上读卡器，完成读卡。 2008年，赵华峰在深圳建立工作室，他的目的很明确，“不做普

　　人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电（2330）代工。 AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最大问题，是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间，富士通推出了全球速度最快的深度学习伺服器及云端运算服务Zinrai深度学习系统，同时也针对深度学习的特性，自行设计DLU深度学习芯片，预计今年可望开始出货。 相较于业界多半采用绘图处理

　　据国外媒体报道，有爆料人士当地时间周一在社交媒体上表示，苹果公司在今年四季度将推出搭载升级版自研M系列芯片的Mac Pro，他们Mac产品线过渡到自研芯片的计划，届时就将完成。 爆料人士还透露，Mac Pro搭载的M系列芯片，不会是M2，也不会是去年推出的M1 Max，而是M1的升级版，较M1 Max会有更多核心。 除了Mac Pro，这一爆料人士还表示苹果可能推出一款配备高端芯片的iMac，屏幕尺寸会更大，但他并未透露所搭载的芯片是Mac Pro同款，还是已经推出的高端M系列芯片。 苹果自研Mac芯片的计划，是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的。根据当时公布的计划，他们将自研基于Arm架构的芯片，用于Mac产

　　随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。 据Semiconductor Engineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(IoE)等芯片厂商也出现同样情形。 在1990年代起，IC设计行业出现后，过去软硬体合作情形逐渐出现区隔。但随着半导体产业近期出现大型购并以及苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、Go

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　　引言无刷直流电机是在有刷直流电动机的基础上发展来的，具有无极调速、调速范围广、过载能力强、线性度好、寿命长、体积小、重量轻、出力大 ...

　　2023年12月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G4、STW40N ...

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